散熱片與CPU之間傳熱主要通過傳導(dǎo)途徑，主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實(shí)現(xiàn)。散熱膏的意義在于填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果硅脂使用過量，在CPU和散熱片之間形成一個(gè)硅脂層，則散熱途徑變?yōu)镃PU---硅脂---散熱片。硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)約1~2W/(mK)，而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上，在此情況下硅脂成了阻礙傳熱的因素。因此涂抹散熱膏一定要適量，剛剛在CPU核心上涂上薄薄一層就可以了。
現(xiàn)在某些高檔導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導(dǎo)熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導(dǎo)電性，使用不當(dāng)容易造成短路。

散熱片和CPU的金屬蓋子看起來挺平整光滑，其實(shí)用放大鏡看，可以看到金屬表面許多坑坑洼洼凹進(jìn)去的條紋和不規(guī)則坑道，導(dǎo)致接觸面中間有許多罅隙，這些罅隙非常阻礙散熱，散熱膏，能夠填滿這些罅隙，改良了散熱面的接觸，使散熱效果比沒有導(dǎo)熱硅脂的時(shí)候好。但如果導(dǎo)熱硅脂太多太厚，就會在接觸面中間成了一張膜，反而阻礙了金屬的直接接觸，比不涂導(dǎo)熱硅脂更差。所以涂導(dǎo)熱硅脂最佳方式是讓金屬能直接接觸到，又能很好填充金屬表面那些細(xì)小的坑洼，這樣的效果是最好的。導(dǎo)熱硅脂廣泛用于電子、電器、無器件的散熱，填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。