灌封AB膠是環(huán)氧樹脂的一個重要應用領域,已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料，灌封AB膠是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物用機械或手工灌人裝有電子元件或線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
 灌封AB膠的用途及技術要求:
 (1)固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小。
 (2)某些場合還要求電子灌封膠料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。
 (3)電子灌封膠和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。
 (4)固化放熱峰低,固化收縮小。
 (5)性能好,適用期長,適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。
 (6)黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。